多國加碼競賽，解缺“芯”難題
導語：半導體短缺的問題正在困擾全球企業(yè)，因此多個國家加大對半導體研發(fā)的投入，這一趨勢還在加劇。
半導體短缺的問題正在困擾全球企業(yè)，因此多個國家加大對半導體研發(fā)的投入，這一趨勢還在加劇。
最新的動作來自美國。當?shù)貢r間5月18日晚間，美國參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的520億美元規(guī)模兩黨提案，將在五年內大幅推動美國半導體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。
這項緊急撥款提議將包含參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案，該法案總計將撥款1200億美元，用于美國的基礎科學研究和先進技術研究。
舒默表示，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領先地位”。
該提案支持者指出，1990年，美國的半導體和微電子生產(chǎn)占比為37%，如今只有12%的半導體在美國生產(chǎn)。
舒默希望這項法案在本月底表決通過。目前，這一計劃獲得朝野全面支持，預計通過概率很大。
除美國外，其他國家也在試圖緩解芯片危機，維持供應鏈通暢，并努力實現(xiàn)自給自足。
5月13日，韓國宣布了雄心勃勃的計劃，計劃在未來十年內斥資約4500億美元建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內爭奪芯片主導地位。
韓國總統(tǒng)文在寅13日表示，政府將鞏固存儲芯片全球領頭羊的地位，并引領全球系統(tǒng)芯片市場，實現(xiàn)2030年綜合半導體強國的目標。
與此同時，《日本經(jīng)濟新聞》報道，按今年增長議程，日本擬增加支出以擴大國內的先進半導體和電池生產(chǎn)，突顯當局對全球芯片供應短缺的擔憂。
中國已經(jīng)出臺一系列政府政策，來發(fā)展國內半導體產(chǎn)業(yè)。而歐盟在3月表示，希望到2030年，全球20%的半導體在歐洲制造。在2010年，這一比例僅為10%。
企業(yè)層面，所有主要芯片制造商都宣布增加投資。臺積電已承諾在三年內花費1000億美元來提高其生產(chǎn)能力，英特爾則計劃投資200億美元在亞利桑那州建立兩家新工廠。CNBC報道稱，這兩家公司也一直在討論建立新的歐洲工廠。
中國芯片制造商中芯國際也表示，正在迅速努力擴大產(chǎn)能。5月13日晚間，中芯國際發(fā)布一季度財報，營收11.036億美元，較上年同期增加22.0%；凈利潤1.589億美元，同比增長147.6%。該公司還上調了今年上半年的銷售前景。
Forrester的O’Donnell表示：“在持續(xù)的技術領域爭奪戰(zhàn)中，所有國家都在爭奪這一至關重要的地位?！?/p>
O’Donnell指出，建造芯片制造廠或晶圓廠大約需要兩年時間。“每個晶圓廠的造價都將超過100億美元，但僅有資金無法迅速解決芯片短缺問題，也無法保證這些國家立馬拔得頭籌”。
英特爾公司新任首席執(zhí)行長帕特?吉爾辛格（Pat Gelsinger）在5月初接受媒體采訪時表示，困擾多個行業(yè)的全球半導體短缺問題可能在未來幾年內都不會得到解決。
市場研究機構Gartner的最新預測稱，全球半導體短缺的情況將于2021年持續(xù)，預計要到2022年第二季度才會回復至正常的供應水平。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍也預計，產(chǎn)能供不應求的情況將持續(xù)到年底，其中40nm、0.15/0.18μm產(chǎn)能尤為吃緊。