投融快訊 | 同光晶體完成數(shù)億元D輪融資；鍵嘉機器人完成數(shù)億元C輪融資；炬佑智能完成超億元B輪股權(quán)融資
時間：2021-05-22 08:49:37
導(dǎo)語：同光晶體完成數(shù)億元D輪融資；鍵嘉機器人完成數(shù)億元C輪融資；炬佑智能完成超億元B輪股權(quán)融資
【投融快訊 5月20日】同光晶體是一家半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括4英寸N型碳化硅單晶、6英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶、高純半絕緣碳化硅襯底。于近期完成數(shù)億元D輪的融資。
鍵嘉機器人是一家硬組織手術(shù)機器人平臺型企業(yè)，公司進展最快的產(chǎn)品髖關(guān)節(jié)置換手術(shù)機器人已完成臨床入組及隨訪。近日完成數(shù)億元人民幣C輪融資。
炬佑智能是一家智能傳感與人工智能系統(tǒng)產(chǎn)研發(fā)商，專注于開發(fā)和提供智能傳感與人工智能系統(tǒng)產(chǎn)品和方案。近日獲得超億元B輪股權(quán)融資。